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プリント基板は通常、スクリーン印刷、はんだマスク、銅、基板で作られています。china pcb prototype manufacturer
厚さの範囲は 30 ミルから 125 ミルです。銅箔の厚さは約 1 オンスから 10 オンスです。メタル コアまたはメタル バックプレーンはボード内で最も厚い材料です。最も一般的に使用される厚さは 1mm、1.5mm、3.2 mm です。
ほとんどの標準的な多層 PCB には 4 ~ 8 層があります。アプリケーションの複雑さに応じて、スマートフォンでは最大 12 層を持つことができます。また、奇数の層を積み重ねると回路が過度に複雑になり、問題が発生するため、メーカーは層ではなく偶数層を好みます。 PCB、奇数の層ではありません。
プリント基板のサイズ
プリント基板のサイズを大きくすると、最終製品の製造に必要な材料と時間が増加し、コストが増加します。プリント基板の価格は基板の表面積に比例して増加し、標準を超える場合は、表面積を使用して計算できます。寸法作成時に製品の追加コストがかかります。
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PCB 層の数はピン密度と信号層にも依存します。下図に示すように、ピン密度 1.0 では 2 つの信号層が必要となり、ピン密度が減少するにつれて必要な層の数も増加します。密度が 0.2 以下の場合は、少なくとも 10 層の PCB が必要になります。aluminum pcb manufacturer
PCB 設計者は、調査と選択、回路図の取り込みと類推、基板レイアウト、検証と検証を経て、最終的に完全なプロセスを完成させます。設計エンジニアが設計に合格すると、設計は設計会社に転送されます。正確な仕様。
多層 PCB とは何ですか? 多層 PCB は 2 層以上のプリント基板であり、両面 PCB や 2 層の導電性材料のみを含む 2 層 PCB 基板とは異なります。層 PCB には少なくとも 3 層の導電性材料が必要です。
10 層 PCB とは? 10 層 PCB は、6 層の配線層が必要な場合に使用される多層プリント基板であり、適切な電磁伝導性が必要な用途では 10 層プリント基板を使用できます。 10 層 PCB スタックアップには多くの利点があります。
テフロンとテフロン™とテフロンの違いは何ですか? 違いはなく、まったく同じもので、名前が違うだけです。
多層PCB是如何製造的?為了生產多層PCB,使用液壓機在高溫和高壓下將稱為預浸料的環氧玻璃纖維片和導電芯資料的交替層層壓在一起. 壓力和熱量使預浸料熔化並將層連接在一起.china pcb prototype manufacturer 誰...